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微电子技术事业部
2013-12-29 11:29   审核人:

 一、简介

成都信息工程学院成都研究院微电子技术事业部,主要从事集成电路设计、射频微波组件开发、IC封装测试、电子微系统集成及新型传感器件研制方面的技术开发、服务、培训及成果转化。事业部立足集成电路设计及相关产业链成立了五个实验室,共有科研人员15人,其中博士11人,教授3人,副教授4人,国家千人计划入选1人。

二、机构设置

通微电子技术事业部主任:王天宝 教授/院长

技术总监:聂海 博士、教授

   

三、相关信息

 

射频集成电路设计及可靠性技术实验室

集成电路综合设计实验室

射频/微波/毫米波电路与系统实验室

封装材料与电子微系统集成实验室

新型传感器件与系统实验室

技术负责人

叶松

张斌

陈昌明

聂海

姚尧

成员

叶松、邹兴平、姜丹丹

吴丽娟、张斌、王海时、宋婷、石跃

陈昌明、邹兴平、许诚昕

聂海、陈祝、凌味未、许诚昕

马文英、凌味未、姚尧

技术

领域

1.短距无线射频收发芯片、卫星导航芯片、无源RFID电子标签芯片、 2G / 3G 宽频多系统收发芯片研发;

2.高速A/D变化芯片的设计研发;

3.新型电荷俘获型存储器(CTM)、阻变存储器(RRAM)等的可靠性研究。

1.功率器件模型、结构设计,如SOI SJ LDMOS超结器件;

2.单芯片智能功率IC与系统设计,如音频功率放大器、功率处理单元(PMU)等;

3. 数字IC前端与版图设计;

4. 电压调节器、参考电压芯片及电源接口等电源管理IC设计;

1.各频段雷达系统所需的频率源、固态发射机、接收机、混频器、功率放大器等各种微波毫米波模块组件;

2. 广泛应用于军用电台、雷达,无线电监测设备的各种射频放大器、滤波器设计。

1.LTCC三维封装材料及器件设计与开发;

2.IC封装测试及多芯片组件技术;

3.基于SIP技术的无源集成或无源、有源混合集成系统设计。

1.新型微纳光纤传感器及MEMS器件驱动系统;

2.基于电磁复合材料的耦合类电磁场传感器;

2.基于碳纳米修饰材料的气湿敏传感器。

研究

项目

国家级5项;横向3项,市级1项。

国家级1项;市厅级 1项;横向2项。

市级1项,横向10项。

国家级1项;省部级2项,横向3项。

市厅级2项;横向1

科研

经费

3500

47

260

81

14

著作

成果

文章10篇,

SCI检索3篇,EI检索5篇。

文章18篇,SCI检索6 篇,EI检索9篇;专利7项。

文章4篇,SCI检索1 篇,EI检索3篇;专利1项。

文章39篇,SCI检索10 篇,EI检索20篇;专利3项。

文章15篇,

SCI检索10篇,EI检索4篇。

成果转化情况

已有江苏博纳雨田通信电子有限公司转化成果。

基于UART串口扩展芯片的串口转换模块。

1.八毫米雷达固态收发机;

2.X波段200W移动雷达固态发射机;

3. 跳频滤波器已小批量供货。

对外提供封装、测试服务、集成电路培训服务

多种传感器

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