7月19日下午，东莞链芯半导体科技有限公司董事长杨志强到成都信息工程大学成都研究院考察调研。双流区新科局投资科梁锋、成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）院长李英祥、成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）教授聂海、成都信息工程大学成都研究院副院长管廷岩以及成都信息工程大学校友企业家联谊会秘书长、成都芯赛普科技有限公司董事长楚辉东陪同考察。

 

合影

杨志强现场考察了成都信息工程大学集成电路封装测试公共技术服务平台，聂海教授介绍了平台的建设情况、服务内容以及未来发展规划。随后，杨志强参观了成都芯蚁科技有限公司的SMT生产线和成都信航科技有限公司等重点在孵企业，深入了解了成都研究院的创新成果和技术实力。

 

 

现场参观

参观结束后，双方在成创咖啡厅进行了交流座谈。李英祥介绍了成都信息工程大学集成电路现代产业学院的基本情况，重点介绍了我校培养集成电路人才的学科优势以及产教融合的创新培养模式，他表示在政府与学校的支持下我们已经取得了可观的成绩，为了长远的发展要聚焦产业链条，吸引优质项目落地，增强产业集聚效应。随后，杨志强介绍了东莞链芯半导体科技有限公司的发展概况，以及多芯片/SIP系统级封装项目的核心技术及竞争优势。

 

 

 

座谈交流

双方就落地合作进行了深入探讨，杨志强对研究院在集成电路方面的发展成效深表赞赏，并表示与其项目合作需求十分吻合，希望双方进一步加强对接，深化合作模式，加快推动合作项目早日落地。成都信息工程大学成都研究院表示，希望通过与东莞链芯半导体科技有限公司的合作，实现技术及资源的优势互补，在双流区政府的指导和支持下，双方充分利用各自的人才、资源优势，由浅及深逐步建立完善的合作链，发挥一加一大于二的协同效应。

此次考察调研为成都研究院与东莞链芯半导体科技有限公司的合作奠定了基础，双方将共同努力，积极促进集成电路产业竞争力提升，推动地方经济高质量发展。