12月27日下午，由中共成都市委人才工作领导小组办公室指导，成都人才发展促进会、成都人才综合服务中心城东分中心、成都信息工程大学成都研究院联合主办的“链院企赋未来”走进成都信息工程大学成都研究院暨电子信息＆新材料＆现代交通专委会跨行业交流活动在成都信息工程大学成都研究院成功举行。成都信息工程大学成都研究院副院长管廷岩，成都信息工程大学集成电路系主任陈功，四川省省级集成电路封装与测试平台负责人聂海，电子科技大学教授、博士生导师唐斌，成都银河磁体股份有限公司主管工程师黄甦，核工业西南物理研究院副研究员赵栋烨等20余名专家人才参加了此次活动。

专家一行首先参观了成都信息工程大学集成电路封装测试公共技术服务平台，聂海教授向大家介绍了平台的基本构成和发展情况。随后参观了成都信航科技有限公司等在孵企业，深入了解了成都研究院在集成电路领域的技术实力和产业影响力。

随后在成创咖啡厅进行了交流座谈。管廷岩副院长对专家的到来表示了热烈的欢迎，他向大家简单介绍了成都信息工程大学成都研究院的建设和发展情况，包括科创大楼的规划、入驻企业情况以及未来的发展规划。他表示，成都研究院一直与政府、高校紧密合作，院内大多入驻企业也与集成电路行业息息相关，作为产业和企业的服务平台，研究院希望通过此次活动更深入地了解行业的需求，也希望各位专家领导给予更多的建议和帮助，以便研究院日后能够更好地开展工作，为整个产业的发展做出积极的贡献。

随后，聂海教授从平台概况，生产环境以及产品特色技术等方面介绍了成都信息工程大学集成电路封装测试公共技术服务平台的情况。与会人员对该平台的实力和发展前景有了更深入的了解。唐斌教授对成都研究院在新材料、电子信息等领域的发展表示了赞赏，称研究院在协助产业发展方面做的很出色。他与大家分享了新型电子陶瓷材料及其在电子信息中的应用。他的分享引发了与会者对新材料在电子信息领域应用前景的热烈讨论。

在自由交流环节，主持人准备了新年贺卡让大家填写并交换祝福，同时与会专家们各自做了自我介绍，分享了所在产业链及需求情况。最后专家们围绕新型材料在产业制造中的应用及如何推进材料、技术、产业化应用的国产化替代展开了热烈讨论。与会专家们纷纷表示，通过此次活动，加强了行业间的沟通交流，为后续互利合作提供了更多的可能性。

此次活动为产学研合作搭建了良好的平台，有利于激发产业链人才、技术、制造与研究院的深度融合。成都信息工程大学成都研究院将继续秉承“开放、创新、合作、共赢”的理念，与政府、产业界、学术界深度合作，为推动新材料、电子信息、现代交通等领域的技术创新和产业发展贡献力量。