成都芯赛普科技有限公司，成长于成都双流集成电路产业聚集区，智能化生产基地位于成都信息工程大学成都研究院内，公司专注芯片设计与研发，封装与测试业务领域。

公司核心研发团队毕业于北京大学、电子科技大学、成都信息工程大学等高校，核心科研人员由成都信息工程大学教授团队组成，核心成员具备 30 年以上的研发与生产经验，曾承担过多项国家攻关项目的研究。

公司依托成都信息工程大学通信工程学院（微电子学院）微系统封装与测试实验室及其研发团队，与成都信息工程大学共建“微系统封装测试联合实验室”，与中国航天科技集团第七研究院共建“航天高可靠电子系统集成技术联合实验室”并联合申报认定“四川省航天制导微系统工程技术研究中心”。

芯赛普作为成都市双流区集成电路与微系统封装测试公共服务平台对外运营公司，同时也是成都市集成电路行业协会核心成员，立足四川面向全国为中小集成电路设计公司和军工单位提供集成电路封装设计、打样测试和中小批量加工等服务。

公司具备从设计→封装→测试→验证→交付一站式封装服务流程整体解决方案能力，拥有完整的生产线、智能化封装测试设备以及高效率人员配置，同时创新构建了新一代封装与测试标准化管理模型，为高质量、高良率、高可靠的产品输出提供了理论基础和实践经验。

公司具备完整的供应链体系，与中电科13所，复旦微电子等公司在关键部件、关键元器件、管壳等方面有长期交流和广泛合作。